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联瑞新材:公司产品归于集成电路封装环节的上游资料

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  同花顺300033)金融研究中心11月11日讯,有投资者向联瑞新材发问, 董秘您好!公司与英伟达是否有协作,或许是否有产品应用在英伟达的产品上面

  公司答复表明,敬重的投资者:您好!整个集成电路的产业链包含芯片的规划、制作、封装、测验四个环节,最终将制作好的芯片交于计算机显示终端运用。公司产品归于集成电路封装环节的上游资料,下流直接客户为环氧塑封资料(EMC)、液态塑封资料(LMC)、颗粒状塑封资料(GMC)和底部填充资料(Underfill)电子电路用覆铜板(CCL)等范畴的厂商,直接客户为集成电路封测厂商。英伟达属终端商场企业,详细产业链终端的运用情况,请以相关厂商发布的信息为准。感谢您对公司的重视!


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