SEMI多个方面数据显示，中国大陆为全球半导体材料第二大市场，2023年市场规模达130.85亿美元，同比增长0.89%；占比为19.61%，同比提升1.77个百分点。全球半导体材料市场主要由日本厂商主导，尤其是在硅片、掩膜板、光刻胶、靶材、环氧塑封料等关键材料领域，日本厂商更是占据绝大部份市场份额。
半导体材料国产化率普遍偏低，进口替代空间广阔。2023年美日荷联手加大对中国先进制程设备及先进计算芯片的出口管制，管制范围逐步扩大，国内半导体产业强链、补链需求迫在眉睫。国产厂商在多类材料的自给能力低且主要为低端产品，而在强技术壁垒的高端材料领域，国产化能力较为薄弱。当前，中国大陆晶圆厂积极扩产，且有意调整供应链以分散风险，国产厂商迎来更多导入机会。先进制造技术发展对材料的需求不断深化，国产厂商可与客户联合研发，在实现国产替代的同时争取本土创新，并可利用本土优势快速响应客户需求。
根据日本经济新闻社2024年9月消息，在光刻胶领域，除美国杜邦以13.2%的份额跻身全球第四外，其余市场占有率均由日本企业垄断，其中东京应化以22.8%的市占率位居全球第一。中国电子材料行业协会多个方面数据显示，2022年我国G/I线光刻胶领域国产化率不足20%，KrF光刻胶国产化率不足2%，ArF/ArFi光刻胶国产化率不足1%。
彤程新材：公司是国内深紫外KrF光刻胶最大量产供应商，半导体光刻胶产品品种类型涵盖国内14nm以上大部分工艺需求。24H1公司半导体光刻胶业务实现盈利收入1.28亿元，同比增长54.43%；其中KrF光刻胶增长率超60%；化学放大型I线光刻胶得益于存储行业的快速的提升，增长率超500%，ArF光刻胶已开始连续接单量产并产生营收。
鼎龙股份：公司布局高端KrF光刻胶和浸没式ArF光刻胶两大领域。依据公司2024年半年度报告，公司已布局开发20款光刻胶产品，9款产品已完成内部开发并已送样至客户端测试验证，其中5款产品进入加仑样验证阶段。潜江一期年产30吨高端晶圆光刻胶量产线已进入试运行阶段，目前整体运作时的状态良好；二期年产300吨高端晶圆光刻胶量产线建设按计划推进中。
南大光电：公司可实现从光刻胶原材料到光刻胶产品及配套材料的全部自主化。目前研发的三款ArF光刻胶产品已在下游客户通过认证并实现销售，多款产品正在主要客户处认证。
上海新阳：公司产品有I线光刻胶、KrF光刻胶、ArF干法/浸没式光刻胶以及稀释剂、BARC等配套材料。I线、KrF光刻胶工艺性能指标一直在优化提升，实现用户的工艺需求，在超20家客户端来测试验证，24H1产品销量明显地增加。ArF光刻胶研发顺利推进，浸没式光刻胶目前已有多款产品在国内多家晶圆制造企业组织测试验证工作，部分型号产品已取得良好的测试结果及工艺窗口，技术指标与对标产品比较接近。
晶瑞电材：公司规模化生产光刻胶超30年。紫外宽谱系列光刻胶多年来稳居国内市占率第一；I线光刻胶系列新产品在完成国家重大科学技术项目02专项项目后规模化供货中芯国际、长鑫存储、华虹半导体、晶合集成等企业；在DUV光刻胶方面和中国石化集团全面合作，多款KrF光刻胶已量产出货；ArF高端光刻胶研发工作加速进行中，多款产品已向客户送样并开展验证。
华懋科技：根据华懋科技2024年半年度报告，华懋科技间接持有徐州博康23.22%的股份。徐州博康实现了“单体-树脂、光酸-光刻胶”全产业链覆盖，并已成功开发ArF/KrF单体及光刻胶、G线/I线光刻胶、电子束光刻胶系列新产品近百款，客户全方面覆盖国内70余家芯片制造商。其中，ArFi产品已适用于28-45nm制程，并可扩展至14nm。
全球化学机械抛光液市场长期以来被美国和日本企业所垄断，包括美国的Entegris、DuPont和日本的 Fujifilm、Resonac等。其中，Entegris全球抛光液市场占有率最高，但已从2000年约80%下降至2022年约 28%。随着制程演进，抛光液种类不断丰富，技术难度持续不断的增加，客户的真实需求愈发多样化，有突出贡献的公司难以在所有细致划分领域形成垄断，为国产厂商提供了新进入该领域的机会。
安集科技是国产化学机械抛光液龙头。根据TECHCET数据以及公司测算，2021~2023年公司化学机械抛光液全球市占率分别约5%、7%、8%，逐年稳步提升。公司成功搭建“3+1”技术平台及应用领域，涵盖集成电路制造中的“抛光、清洗、沉积”三大关键工艺。在化学机械抛光液板块，公司致力于实现全品类产品线的布局和覆盖，旨在为客户提供完整的一站式解决方案。公司化学机械抛光液产品已涵盖铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液等多个产品平台。
►沪硅产业12寸硅片月产能将达120万片，清溢光电推进“显示+半导体”战略
硅片：根据日本经济新闻社2024年9月消息，信越化学和日本胜高两家日本厂商分别以24.7%和19.9%的市场占有率位居全球半导体硅片市场前二，且最先进的产品仅有这两家公司能够生产。沪硅产业是国内顶级规模、技术最全面、国际化程度最高的半导体硅片企业之一，产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片及外延片、SOI硅片、压电薄膜衬底材料等。截至24H1，公司300mm半导体硅片产能已达50万片/月，预计2024年年末产能将达60万片/月；200mm及以下抛光片、外延片产能超50万片/月；200mm及以下SOI硅片产能超6.5万片/月；产能约6万片/年的300mm高端硅基材料试验线已建成。此外，公司拟投资132亿元建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。项目建成后，公司300mm硅片月产能将在现有基础上新增60万片，达120万片。
掩膜版：日美企业占据大部分独立第三方半导体掩膜版的市场占有率；SEMI多个方面数据显示，2023年TOPPAN（日）、Photronics（美）及DNP（日）市占率分别约为38%、32%及14%，合计份额达84%。清溢光电是国内成立最早、顶级规模的掩膜版生产企业之一，持续推进“平板显示掩膜版+半导体芯片掩膜版”互促共进的“双翼”战略。根据 Omdia数据，公司在2023年全球平板显示掩膜版企业销售金额排名中位列全球第五。在半导体掩膜版领域，公司250nm-180nm制程节点的产品已完成研发及量产，150nm制程节点的产品已实现客户测试认证与小规模量产，预计2024年实现稳定量产；130nm制程节点的产品预计2026年实现小规模试产、2027年实现稳定量产；90nm-65nm制程节点的产品预计2027年实现小规模试产、2028年实现稳定量产。
靶材：全球半导体靶材市场呈现寡头竞争格局；根据华经产业研究院数据，2021年日矿金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯四家企业占据了全球80%的市场占有率，其中日矿金属和东曹两家日本厂商分别以30%和20%的市占率位居全球第一和第三。江丰电子成功搭建以超高纯金属溅射靶材为核心，半导体精密零部件、第三代半导体关键材料一起发展的多元产品体系与业务主线，已成长为集材料、部件、服务三位一体的集成方案提供商。公司靶材产品进入到全球领先的3nm工艺制程，是台积电、中芯国际、SK 海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商。公司亦积极往产业链上游延伸，培育上游原材料供应商，实现铝、钛、钽、铜、钨、钴、锰、镍等全面自主化。在半导体精密零部件领域，公司已研制出超4万款半导体设备零部件，实现85%以上的行业产品覆盖。
环氧塑封料：根据《中国半导体环氧塑封料产业调研报告（2021 年编）》，目前国产环氧塑封料（含台资厂商）市场占比约30%，而高端环氧塑封料基本被国外厂商垄断。先进封装用环氧塑封料市场占有率主要由住友电木、蔼司蒂、京瓷等日本厂商占据。华海诚科主要营业产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，构建了可应用于传统封装与先进封装的全面产品体系，拥有环氧塑封料产品EMG100-900 系列、EMS100-700系列等200余个产品，满足BGA、CSP、FOWLP/FOPLP 等封装应用要求。2024年11月，华海诚科发布了重要的公告，拟购买华威电子 100%的股权。华威电子于1983年开始涉足环氧模塑料业务，现有生产线条，拥有 Hysol 品牌及 KL、GR、MG 系列等一百多个型号的产品。公司销售网络覆盖全球主要市场，客户包括SK海力士、LG化学、英飞凌、安森美、安世半导体、长电、华天、通富微电、士兰微等国内外有名的公司。根据Prismark数据，2023年华威电子在全球环氧塑封料企业中销量位居第三，销售额位列第四，在国内环氧塑封料企业销售额和销量均位于第一，具有一定的行业领头羊。通过整合双方在市场、客户、技术和产品等方面的资源优势，形成协同效应，华海诚科研发实力有望逐步提升，产品品种类型和服务多样性得到增加，供应链稳定性增强，并实现对产业链上下游的整合，明显提升其在半导体封装材料领域的竞争力和市场地位。同时，两家公司均位于江苏省连云港市，协同效应有望加速释放
光刻胶：彤程新材、鼎龙股份、南大光电、上海新阳、晶瑞电材、华懋科技等；化学机械抛光液：安集科技等；硅片：沪硅产业等；掩膜版：清溢光电等；靶材：江丰电子等；环氧塑封料：华海诚科等。
新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场之间的竞争加剧风险，晶圆厂稼动率没有到达预期的风险，系统性风险等。
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